硬體工程師Layout認知

身為一個硬體工程師, 在設計完電路之後就是要將它變成一個可以使用的板子, 在還沒有PCB(印刷電路板)之前是使用單芯線或電線來將線路的功能來連結完成, 直到有了PCB的產生, 才透過電腦繪圖的方式將線路利用軟體的方式來佈線, 再轉換成BRN檔之後送給PCB板廠來製做.

雖然有專職的layout工程師可以佈線, 但由於板子大小和板層數的限制, 必需在走線時有些要考量的點. 列舉出基本的注意事項

1. 高速訊號的跨moat, 這是有關訊號參考plane或返回路徑(return path), 

    經過不同的power/ground plant 會使訊號的返回路徑跑到不該跑參考平面上,  而使其它平面受到干擾

2. 訊號透過太多via穿孔數

    每經過一個via就等於增加了電容效應, 過多的電容效應會使訊號延遲和變形(especially high spped)

3. 解耦電容離IC太遠

    完全沒有達到電源部份濾波的功能

4. bead, ESD防護元件位置的擺放