硬體工程師心得

第一個月
已經到公司工作了一個月，也混了一個月有了吧!!一直以來我以做韌體為我的第一目標，但不幸的是卻沒有一間要錄用我，最後反而是當了硬體工程師。這是第一份工作，公司環境大致上的不錯，team裡的member人也很NICE，有問題問一定會想辦法回答(聽同學在別間工作問問題會被酸~)，在這期間認識到設計產品電路的流程，從無到有從一個部門到3、4個部份的人都會來討論產品，處處充滿了新鮮感。
目標在將來能夠了解整塊版子的功能和domain konwhow，有句話說"工作的前五年會決定將來的二十年"，就好好表現吧!!

產品的開發過程
1. 基本上先由PM(Product Manager)開出產品功能與規格, 包含開發成本與預計售價
2. 由有相關開發經驗team的leader接手案子, HW先依spec.繪製出系統方塊圖, SW/FW/FPGA選用適合的CPU及Memory.
3. 召集各單位RD, 包含HW、FW、SW、FPGA、機構, 加上PM及PJM一起開會討論所規劃的架構與時程, 通常時程會依據之前開發的相關經驗來評估.
4. HW的設計流程,
4.a 硬體電路設計及Orcad繪製,
4.b PCB板層決定(2/4/6/8/10), 重要的layout注意事項,
4.c 物料的申請, 工廠作業的排程,
4.d 初步驗證, 搭配FW開發及Debug